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常见SMT电子治具加工工艺流程


常见SMT电子治具加工工艺流程要求:

一、PCB和IC烘烤: 
1.PCB未超越三个月,且无受潮现象、无须烘烤。
2.超越3个月后,烘烤时刻4个小时,温度:80-100度; IC :BGA 封装
3.外置1个月后散装,要烤24小时,全新散包至少要烤8小时,
4.如果是旧的或许拆机料 IC 要烤3天 温度:100-110度;
5.QFP/SOP/等其他封装IC原真空包装不需要烘烤,散装至少要烤8小时,温度:100-110度

二、贴片:1、锡膏工艺,2、红胶工艺,3、有铅工艺,4、无铅工艺;以上SMT电子治具加工工艺具体看产品和客户要求。

三、各装配位号元器材的类型、类型、标称值和极性等特征标记要契合产品的装配图和明细表或BOM要求(应烧入的IC是否进行烧录),贴装好的元器材要完好无缺。

四、贴装元器材焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。关于一般元器材贴片时的焊膏挤出量(长度) 应小于0.2mm,关于窄距离元器材贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
五、元器材的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。因为再流焊时有自定位效应,因而元器材贴装方位答应有必定的误差。答应误差规模要求如下:

1、矩型元件:在元件的宽度方向焊端宽度1/2以上在焊盘上;在元件的长度方向元件焊端与焊盘有必要交叠;有旋转误差时,元件焊端宽度的1/2以上有必要在焊盘上。
2、小外形晶体管(SOT):答应X、Y、T(旋转视点)有误差,但引脚(含趾部和跟部)有必要悉数处于焊盘上。
3、小外形集成电路(SOIC):答应X、Y、T(旋转视点)有贴装误差,但有必要确保器材引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
4、四边扁平封装器材和超小形封装器材(QFP): 要确保引脚宽度的3/4处于焊盘上,答应X、Y、T(旋转视点)有较小的贴装误差。答应引脚的趾部少量伸出焊盘,但有必要有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也有必要在焊盘上。

六、SMT电子治具加工常规贴片料需契合IPC-310、IPC-610规范。

七、板面须清洁洁净,不可有血眼可见的锡珠或锡渣出现。

八、测验规模;查看指示灯是否亮,搜索器是否搜索到IP,测验图画是否正常,电机是否滚动,测验语音测验语音监听和对讲,机器和电脑均要有声响。
九、抽样测验;AQL规范GB2828-87正常查看一次抽样计划表;
SMT电子治具加工其它一些要求:1、钢网:加工厂自购2、测验治具由客户供给3、SMT加工首件须有质量部和客户端。
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